高通出局?苹果或将让联发科主力供应iPhone基带

发布时间:2021-11-01 00:42 阅读次数:
本文摘要:对于高通来说,他们跟苹果闹得的不快乐的一个最重要因素就是专利费的交纳上。苹果无法承受的是,除了常规的专利费外,高通还要有额外的抽成,这似乎是不可以的。双方关系闹僵后,苹果从2017年开始,就大幅减少高通基带在iPhone的占比,而Intel的比例倒是大大上升,不过按照苹果的作法,有可能未来还要让联发科入局。 据彭博社报导称之为,苹果或在未来iPhone机型中大量使用联发科的装配基带,Intel有可能丧失主要基带订单。

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对于高通来说,他们跟苹果闹得的不快乐的一个最重要因素就是专利费的交纳上。苹果无法承受的是,除了常规的专利费外,高通还要有额外的抽成,这似乎是不可以的。双方关系闹僵后,苹果从2017年开始,就大幅减少高通基带在iPhone的占比,而Intel的比例倒是大大上升,不过按照苹果的作法,有可能未来还要让联发科入局。

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据彭博社报导称之为,苹果或在未来iPhone机型中大量使用联发科的装配基带,Intel有可能丧失主要基带订单。报导中提及,苹果有可能在2019年开始继续执行这个要求,而在这之前,之后减少iPhone基带中高通的占比,而以后他们几乎出局,不管怎么说道,Intel都会是今年iPhone的基带主要供应商。

当然未来的情况就是,联发科也被做出局,因为苹果正在加快研发自己的基带。


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